机译:制造集成和耦合的热电转换元件芯片的方法,以及集成和耦合的热电转换元件芯片的方法。制造集成热电转换元件模块的方法,以及集成热电转换模块的方法;和耦合热电转换面板的制造方法和方法,以及耦合和热电转换面板的结合的方法
公开/公告号JP2011014850A
专利类型
公开/公告日2011-01-20
原文格式PDF
申请/专利权人 KONDO YOSHIOMI;
申请/专利号JP20090160241
发明设计人 KONDO YOSHIOMI;
申请日2009-07-06
分类号H01L35/34;H01L35/32;H01L35/14;H02N11;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:24:01