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Method for manufacturing flash memory device of 3D stacked cell structure using low temperature process and flash memory device of 3D stacked cell structure

机译:使用低温工艺制造3d堆叠单元结构的闪存器件的方法和3d堆叠单元结构的闪存器件

摘要

PURPOSE: A method for manufacturing a flash memory device of a 3d laminated cell structure is provided to form a channel area using a liquid oxide semiconductor material, thereby easily manufacturing a flash memory cell at a low temperature. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(301) comprises source-drain regions(310,320). The first floating gate layer(307) and the first control gate layer(303) are formed on the semiconductor substrate. An upper channel layer(368) is formed on the first control gate layer. The second floating gate layer(365) is formed on the upper channel layer. The second control gate layer(363) is formed on the second floating gate layer.
机译:目的:提供一种用于制造3d层叠单元结构的闪存器件的方法,以使用液体氧化物半导体材料形成沟道区,从而容易地在低温下制造闪存单元。构成:半导体衬底(301)包括源-漏区(310,320)。在半导体衬底上形成第一浮置栅极层(307)和第一控制栅极层(303)。上沟道层(368)形成在第一控制栅层上。第二浮栅层(365)形成在上沟道层上。在第二浮置栅极层上形成第二控制栅极层(363)。

著录项

  • 公开/公告号KR101029614B1

    专利类型

  • 公开/公告日2011-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20100138283

  • 发明设计人 김현재;이근우;허건의;정태훈;

    申请日2010-12-29

  • 分类号H01L21/8247;H01L27/115;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:50:24

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