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Method, structure, and design structure for an impedance-optimized microstrip transmission line for multi-band and ultra-wide band applications

机译:用于多频带和超宽带应用的阻抗优化微带传输线的方法,结构和设计结构

摘要

A method, structure, and design structure for an impedance-optimized microstrip transmission line for multi-band and ultra-wide band applications. A method includes: forming a plurality of openings in a ground plane associated with a signal line; forming a plurality of capacitance plates in the plurality of openings; and connecting the plurality of capacitance plates to the signal line with a plurality of posts extending between the signal line and the plurality of capacitance plates.
机译:一种用于多频带和超宽带应用的阻抗优化微带传输线的方法,结构和设计结构。一种方法,包括:在与信号线相关联的接地平面中形成多个开口;以及在所述接地平面中形成多个开口。在多个开口中形成多个电容板;所述多个电容板与所述信号线连接,所述多个电容板在所述信号线与所述多个电容板之间延伸。

著录项

  • 公开/公告号US8164397B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GUOAN WANG;WAYNE H. WOODS JR.;

    申请/专利号US20090542368

  • 发明设计人 GUOAN WANG;WAYNE H. WOODS JR.;

    申请日2009-08-17

  • 分类号H03H7/38;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 17:27:44

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