机译:用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物,用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物的粉末,用于制备银铜合金烧结体的粘土组合物的制备方法,用于制造银铜合金的方法和银铜合金烧结体
公开/公告号JP2013049875A
专利类型
公开/公告日2013-03-14
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;
申请/专利号JP20110186777
申请日2011-08-30
分类号B22F1;B22F3/10;C22C9;C22C29/12;C22C32;C22C5/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:59:57