机译:制造半导体器件的方法,一种处理基质的方法,一种基质处理设备以及一种非瞬态计算机可读记录介质,该介质可提高氢氟酸液体的刻蚀速率
公开/公告号KR20130038137A
专利类型
公开/公告日2013-04-17
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.;
申请/专利号KR20120105745
发明设计人 OKUDA KAZUYUKI;
申请日2012-09-24
分类号H01L21/318;H01L21/205;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 16:27:22