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A LEAD-FREE SOLDER, A METHOD OF PREPARING A LEAD-FREE SOLDER, AND A METHOD OF SOLDERING USING A LEAD-FREE SOLDER

机译：无铅焊料，制备无铅焊料的方法以及使用无铅焊料的方法

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摘要

A lead-free solder, comprising: from around 96.8% to around 99.3% tin; from 0.2% to 3.0% copper; from 0.02% to around 0.12% silicon, and optionally 0,005% to 0,01% P and/or 0,0005%-0.01 Ge.

机译：一种无铅焊料，包含：约96.8％至约99.3％的锡;铜含量从0.2％到3.0％;硅含量从0.02％到约0.12％，可选地从0.005％到0.01％P和/或0.005％-0.01 Ge。

著录项

公开/公告号IN269414B

专利类型
公开/公告日2015-10-30

原文格式PDF
申请/专利权人
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申请/专利号IN2078/DELNP/2007
发明设计人 CHEW KAIHWA;KHO VINCENT YUE SERN;
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申请日2007-03-16
分类号B23K1;B23K35;B23K35/22;A47J36/02;C22C13;B23K31/02;B23K35/40;B23K35/26;
国家 IN
入库时间 2022-08-21 15:14:18

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