机译:基材局部冷却装置,用于控制流态化材料的流态化材料的端部部分薄膜厚度的装置,用于涂布流态化材料的装置,用于将流态化的多孔质化材料用于根据方法进行控制的材料
公开/公告号JP2019111477A
专利类型
公开/公告日2019-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 TORAY IND INC;
申请/专利号JP20170245910
申请日2017-12-22
分类号B05C9/12;B05D3;B05C11/10;B05C5/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:25:30