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机译:补给装置
公开/公告号JP6505194B1
专利类型
公开/公告日2019-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 日本金銭機械株式会社;
申请/专利号JP20170211973
发明设计人 西村 文秀;中武 一男;
申请日2017-11-01
分类号A63F5/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:19:31
机译: 清洗处理液供给装置的方法,涂层处理装置以及处理液供给装置的供给管
机译: 运输设备,配备有转移设备的分布式供应设备以及配备有分布式供应设备的组合称重设备。
机译: 图像校正装置,图像校正系统,图像校正程序和单元的制造方法