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処理液供給装置、塗布処理装置及び処理液供給装置の供給管の洗浄方法

机译:清洗处理液供给装置的方法,涂层处理装置以及处理液供给装置的供给管

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce liquid or time required for cleaning a supply pipe of a process liquid supply device.;SOLUTION: A resist liquid supply device 32 is configured to supply a resist liquid to a resist application nozzle 142 which discharges the resist liquid to a wafer, via a supply pipe 207 of which the liquid contact surface is formed of an insulative resin. The resist liquid supply device comprises: a stirring mechanism 210 which performs predetermined processing for releasing a foreign substance from the liquid contact surface with an electrostatic repulsive force when passing a predetermined liquid through the supply pipe 207, on the predetermined liquid; and a first filter 205 having a potential of positive polarity and a second filter 206 having a potential of negative polarity which are provided on a downstream side of a buffer tank 203 including the stirring mechanism 210.;SELECTED DRAWING: Figure 6;COPYRIGHT: (C)2019,JPO&INPIT
机译:解决的问题:为了减少液体或清洁处理液供应装置的供应管所需的时间。解决方案:抗蚀剂液体供应装置32构造成将抗蚀剂液体供应到排放抗蚀剂液体的抗蚀剂施加喷嘴142。经由供给管207将硅片通过绝缘树脂形成在晶片上。抗蚀剂液体供应装置包括:搅拌机构210,其进行预定处理,以在使预定液体通过供应管207时,在静电液体上以静电排斥力从液体接触表面释放异物;以及设置在具有搅拌机构210的缓冲罐203的下游侧的具有正极性的第一过滤器205和具有负极性的第二过滤器206。图6;版权:( C)2019,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2019036594A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LTD;

    申请/专利号JP20170155771

  • 发明设计人 木場 幸生;

    申请日2017-08-10

  • 分类号H01L21/027;B05C11/00;B05C11/10;B05D1/40;B05D3/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:20:00

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