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Plating power supply using ethernet interface and headroom control

机译:使用以太网接口和裕量控制的电镀电源

摘要

A system for controlling the operation of an apparatus for electroplating semiconductor substrates comprises a high mode of operation in which a ready-made power supply provides a current or voltage used directly to generate a channel control signal, and to generate a channel control signal, It involves operating in a low mode of operation where off-the-shelf power supplies bias circuits that provide current or voltage.
机译:用于控制用于电镀半导体衬底的设备的操作的系统包括高操作模式,其中现成的电源提供直接用于产生通道控制信号并产生通道控制信号的电流或电压。涉及在低运行模式下运行,其中现成的电源为偏置电路提供电流或电压。

著录项

  • 公开/公告号KR102171785B1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1020187035201

  • 申请日2017-05-18

  • 分类号H02M7/217;C25D17;C25D21/12;C25D7/12;H01L21/288;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:03:28

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