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SiGe BiCMOS工艺中的SiGe PNP双极晶体管

摘要

本发明公开了一种SiGe BiCMOS工艺中的SiGe PNP双极晶体管,其有源区是利用浅槽场氧化层隔离,包括集电区、基区和发射区。集电区由位于浅槽底部的P型埋层构成,通过在场氧化层上制作深阱接触引出所述集电区;基区通过在有源区进行N型离子注入形成,基区的周侧为浅槽场氧化层,基区宽度和浅槽的深度相当,基区底部和集电区相连接;在集电区对侧的浅槽底部形成一N型埋层,基区和该N型埋层相连并通过在所述N型埋层上的场氧化层上制作深阱接触引出所述基区;发射区由形成于所述基区上方的一P型SiGe外延层构成。本发明能缩小SiGe PNP晶体管的面积和提高SiGe PNP晶体管的电流放大系数。

著录项

  • 公开/公告号CN102064190B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200910201831.4

  • 发明设计人 钱文生;

    申请日2009-11-18

  • 分类号H01L29/732(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/331(20060101);H01L21/266(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-01-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/732 变更前: 变更后: 登记生效日:20131216 申请日:20091118

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-07-11

    授权

    授权

  • 2011-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/732 申请日:20091118

    实质审查的生效

  • 2011-05-18

    公开

    公开

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