法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-09
授权
授权
2008-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-11-05
公开
公开
机译: 印刷电路板用配线一体化板,使用印刷电路板用配线一体化板制成的印刷电路板,印刷电路板用配线一体化板的制造方法
机译: 金属箔,带有防粘层的金属箔,叠层体,印刷电路板,半导体封装,电子仪器和印刷电路板的生产方法
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