首页> 中国专利> 印刷电路板用的叠层体、使用该叠层体的印刷电路板、印刷电路板的制作方法、电气元件、电子器件及电气设备

印刷电路板用的叠层体、使用该叠层体的印刷电路板、印刷电路板的制作方法、电气元件、电子器件及电气设备

摘要

本发明提供了一种叠层体,其特征在于,在支持体上有绝缘性树脂组合物层和反应性高分子前体层,该绝缘性树脂组合物层,通过付与能量,可以生成反应性活性种;该反应性高分子前体层,含有可与该绝缘性树脂组合物层反应而形成高分子化合物的化合物。

著录项

  • 公开/公告号CN101300134B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士胶片株式会社;

    申请/专利号CN200680040824.5

  • 发明设计人 鹤见光之;

    申请日2006-10-31

  • 分类号B32B27/08(20060101);B32B27/16(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/18(20060101);

  • 代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人耿小强

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-05-09

    授权

    授权

  • 2008-12-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-11-05

    公开

    公开

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