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降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法

摘要

本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法,该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层,在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大,并且在硫化,所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20,在固化后,所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大;然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层,它能够防止污垢粘合到表面。

著录项

  • 公开/公告号CN1944499B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越化学工业株式会社;

    申请/专利号CN200610142101.8

  • 申请日2006-09-29

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张轶东

  • 地址 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-12-28

    授权

    授权

  • 2008-07-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-11

    公开

    公开

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