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局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件

摘要

一种能够实施精细的坚硬镀金的局部电镀方法、一种能够以高位置精度向微小区域实施局部电镀的激光电镀设备、以及一种电镀构件。该局部电镀方法包括通过投射具有330nm以上和450nm以下的波长的激光束来对待电镀区域进行电镀。激光电镀设备(10)包括电镀槽(12)、用于发射激光束的激光振荡器(14)、用于传送待电镀构件(80)的传送装置(16)、用于检测待电镀构件(80)的定位孔(82)的位置的光电传感器(18)、以及具有能够扫描激光束的检流计反射镜(22)的检流计扫描器(20)。电镀构件通过该激光电镀设备(10)来实施精细的点电镀。

著录项

  • 公开/公告号CN101501249B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200780029585.8

  • 发明设计人 芳贺孝吉;

    申请日2007-08-07

  • 分类号C25D5/02(20060101);C23C18/31(20060101);C25D17/00(20060101);H01S3/00(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林月俊;安翔

  • 地址 日本三重县

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 5/02 授权公告日:20110420 终止日期:20160807 申请日:20070807

    专利权的终止

  • 2011-04-20

    授权

    授权

  • 2011-04-20

    授权

    授权

  • 2009-09-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-08-05

    公开

    公开

  • 2009-08-05

    公开

    公开

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