公开/公告号CN101501249B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-04-20
原文格式PDF
申请/专利号CN200780029585.8
发明设计人 芳贺孝吉;
申请日2007-08-07
分类号C25D5/02(20060101);C23C18/31(20060101);C25D17/00(20060101);H01S3/00(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人林月俊;安翔
地址 日本三重县
入库时间 2022-08-23 09:06:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 5/02 授权公告日:20110420 终止日期:20160807 申请日:20070807
专利权的终止
2011-04-20
授权
授权
2011-04-20
授权
授权
2009-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-08-05
公开
公开
2009-08-05
公开
公开
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机译: 电解抛光与电镀设备相结合,能够通过抑制在电镀层和电镀对象之间形成针孔来增加电镀层对电镀对象的粘合力,并使用相同的电镀设备
机译: 电解抛光与电镀设备相结合,能够通过抑制在电镀层和电镀对象之间形成针孔来增加电镀层对电镀对象的粘合力,并使用相同的电镀设备
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