首页> 中国专利> 微孔阵列结构体和使用该微孔阵列结构体的微型复合元件的制备方法

微孔阵列结构体和使用该微孔阵列结构体的微型复合元件的制备方法

摘要

本发明提供一种制备孔阵列结构体的方法,其包括:第一步骤,在基底上层压能够产生塑性形变的可变形层,所述基底在其上表面形成有多个相互间隔的凹陷,以使所述可变形层在所述多个凹陷的每个凹陷中形成相互隔离的空间;以及第二步骤,通过在所述可变形层上引起塑性形变,将所述多个凹陷的每个凹陷中的所述空间延伸,使得形成分别与所述多个凹陷相对应的柱状孔。

著录项

  • 公开/公告号CN101258013B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社理光;

    申请/专利号CN200680032826.X

  • 发明设计人 金松俊宏;须藤克典;原田知广;

    申请日2006-09-06

  • 分类号

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人钟晶

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C44/00 授权公告日:20101020 终止日期:20190906 申请日:20060906

    专利权的终止

  • 2010-10-20

    授权

    授权

  • 2010-10-20

    授权

    授权

  • 2008-10-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-09-03

    公开

    公开

  • 2008-09-03

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号