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一种LDMOS芯片的轻掺杂漂移区结构形成方法

摘要

一种LDMOS芯片的轻掺杂漂移区结构及形成方法,首先在LDD掺杂前结构的上表面覆盖一层薄膜层,形成覆盖薄膜层后的LDD附近结构,再通过物理化学方法在LDD附近结构形成离子注入阻挡层进而形成LDD掺杂前结构,阻挡层其厚度从靠近栅区一侧到靠近漏区一侧逐渐减小,最后对LDMOS芯片器件的表面进行N型杂质的离子注入,最终形成一个纵向和横向同时近似线性增加的LDD结构。本发明的LDD在横向和纵向同时形成浓度梯度,使LDD掺杂浓度从靠近栅侧到靠近漏侧线性上升,与常规LDMOS相比,本发明可在保持漏极电阻基本不变的情况下提高器件击穿电压,或者在保持器件击穿电压基本不变的同时大大减小漏极电阻,提高了LDMOS器件频率和功率性能。

著录项

  • 公开/公告号CN101399288B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810224835.X

  • 发明设计人 冯幼明;王传敏;

    申请日2008-10-23

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/265(20060101);

  • 代理机构11009 中国航天科技专利中心;

  • 代理人安丽

  • 地址 100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-25

    授权

    授权

  • 2009-05-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-01

    公开

    公开

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