法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-29
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 18/38 授权公告日:20100901 终止日期:20130907 申请日:20070907
专利权的终止
2010-09-01
授权
授权
2008-04-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-02-13
公开
公开
机译: 化学镀铜溶液,化学镀铜工艺及电路板的生产工艺
机译: 化学镀铜溶液,化学镀铜工艺及电路板的生产工艺
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