树脂密封半导体器件的引线框和该半导体器件的制造方法

摘要

在从树脂密封区域向外延伸的外引线之间形成树脂连杆。按如下方式形成外引线，使形成有树脂连杆的部位之外的各部位的引线宽度小于形成有树脂连杆的各部位的引线宽度。按此结构，在树脂密封之后，当用高压水喷射树脂连杆时，可以容易地去除掉从树脂密封区域边缘在各引线之间延伸的树脂以及树脂连杆。