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热熔黏胶粉末喷涂非金属表面的喷涂方法及其喷涂装置

摘要

本发明公开了一种热熔黏胶粉末喷涂非金属表面的喷涂方法及其喷涂装置,其利用黏胶粉末从一喷头喷出时使黏胶粉末带有静电荷,通过带电粉末粒子产生的静电力使喷出的粉末附着于非金属组件的整个表面,或者只让粉末附着于非金属组件表面所选区域,可通过传导层预先喷涂所选区域以提高所选区域的附着能力。由于喷射粉末型态的热熔黏胶,是无需预先加热该黏胶粉末;当非金属组件的表面为立体形状时,也无需全方向移动喷涂;使用带电粒子能够引导粉末束到待喷涂组件的表面,粉末仅在有引导层材料的需喷涂表面区域聚集,因此非喷涂区域的多余的粉末会轻易被吹散或刷掉,可以循环再使用,不会造成黏胶粉末的浪费,节省了生产成本。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-05-26

    授权

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  • 2008-11-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-09-24

    公开

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