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使用含碳硅和锗化硅外延源/漏极的高性能应力增强金属氧化物半导体场效应晶体管及制造方法

摘要

一种半导体器件和制造半导体器件的方法。所述半导体器件包括pFET和nFET的沟道。在pFET沟道的源极和漏极区中选择性地生长SiGe层,且在nFET沟道的源极和漏极区中选择性地生长Si:C层。SiGe和Si:C层匹配下面的Si层的晶格网络以产生应力分量。在一个实施例中,这导致在pFET沟道中的压应力分量和在nFET沟道中的拉应力分量。

著录项

  • 公开/公告号CN100562972C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200480030752.7

  • 申请日2004-10-19

  • 分类号H01L21/00(20060101);H01L21/461(20060101);H01L31/117(20060101);H01L23/48(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波;侯宇

  • 地址 美国纽约阿芒克

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-11-25

    授权

    授权

  • 2008-08-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-06-11

    公开

    公开

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