公开/公告号CN115308867B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.01.06
原文格式PDF
申请/专利号CN202211223799.1
申请日2022.10.09
分类号G02B6/44;
代理机构武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙);
代理人周磊
地址 430074 湖北省武汉市洪山区武汉市东湖新技术开发区光谷大道九号
入库时间 2023-01-12 18:57:00
机译: OPPC光缆直接引下光学单元的结构及其施工方法
机译: 在制造细长框架垫片中使用的定距件,用于分离绝缘垫片框架单元的片材,该垫片包括定距件。包括绝缘框架的单元以及制造和使用该定距件的方法
机译: 在绝缘板上安装电气和/或电子零件并进行接触连接的方法以及采用非金属沉积的印刷电路板的制造方法以及在安装电气零件和电子零件并进行接触连接的方法