可去除测试结构上寄生效应的射频片上电感测量方法

摘要

本发明公开了一种可去除测试结构上寄生效应的射频片上电感测量方法，可同时去除电感测试结构中焊盘和引线的寄生效应，从而实现对电感的准确测量。通过增加一种通路测试结构，即在接有信号的两个焊盘之间连接一条与测试电感引线宽度相同的连线，对电感测量值在使用开路结构去除焊盘的寄生效应的基础上，再使用通路结构去除引线的寄生效应，从而可得到准确的电感测试值。