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具有所设计的微观结构的可剥离电缆护套和用于制备具有所设计的微观结构的可剥离电缆护套的方法

摘要

经涂布导体,包含导体和至少部分围绕所述导体的可剥离聚合涂层,其中所述可剥离聚合涂层包含1到8个微毛细管,所述微毛细管限定单独、离散空隙空间。还公开用于制备这类经涂布导体的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN108028102B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陶氏环球技术有限责任公司;

    申请/专利号CN201680052683.2

  • 发明设计人 M·埃斯吉尔;黄文艺;C·J·克梅茨;

    申请日2016-09-06

  • 分类号H01B7/285;H01B7/18;H01B7/38;H01B7/28;H01B13/14;

  • 代理机构北京坤瑞律师事务所;

  • 代理人陈桉

  • 地址 美国密歇根州

  • 入库时间 2022-09-06 00:36:03

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