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大面积微压印专用超平整度软模具的制作方法

摘要

本发明公开了一种大面积微压印专用超平整度软模具的制作方法,该方法采用光刻和其配套的刻蚀工艺在石英基板的表面上制作多层套印所需的金属对准标记和微结构图型,其中金属的套印对准标记与待转移的模具胶层表面微结构图型不处于同一平面;本发明制备的大面积微压印专用超平整度软模具包括石英基板、石英基板表面的金属套刻对准标记、石英基板表面的助粘剂、超平整度的模具工作胶层、模具工作胶层表面的微结构图型。用于进行分区步进式的UV固化压印光刻,并可利用石英基板上高明暗对比度的对准标记来实现多层套印,制作出复杂结构的各种微纳米器件。

著录项

  • 公开/公告号CN100517064C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN200510043071.0

  • 申请日2005-08-08

  • 分类号G03F7/00(20060101);G03F7/16(20060101);G03F9/00(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人李郑建

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁路28号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-10-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G03F 7/00 授权公告日:20090722 终止日期:20110808 申请日:20050808

    专利权的终止

  • 2009-07-22

    授权

    授权

  • 2006-04-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-02-08

    公开

    公开

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