公开/公告号CN109818665B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海金阵半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201711145922.1
申请日2017-11-17
分类号H04B7/155(20060101);H04B1/44(20060101);H04B1/40(20150101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人徐秋平
地址 201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
入库时间 2022-08-23 13:17:39