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一种减小MOS场效应管反窄沟道效应的方法

摘要

本发明公开了一种减小MOS场效应管反窄沟道效应的方法,包括如下步骤:首先确定栅氧加厚区域,即将从靠近硅区域与浅沟道隔离区域交界处的硅区域内到硅区域与浅沟道隔离区域交界处定义为栅氧加厚区域(a);然后修改相应的光刻板版图;再进行浅沟道隔离和阱离子注入,再在所述栅氧加厚区域(a)生长一层厚栅氧,再进行光刻并完全刻蚀掉晶体管中间部分的厚栅氧;最后生长栅氧的和淀积多晶硅栅。本发明通过加厚靠近浅沟道隔离区域的栅氧的方法来改善MOS场效应管中由反窄沟道效应引起的阈值电压(Vt)下降的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN100490097C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-05-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200510111420.8

  • 发明设计人 伍宏;陈晓波;

    申请日2005-12-13

  • 分类号H01L21/336(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-02-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/336 变更前: 变更后: 登记生效日:20140108 申请日:20051213

    专利申请权、专利权的转移

  • 2009-05-20

    授权

    授权

  • 2007-08-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-06-20

    公开

    公开

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