用于堆叠式微电子装置的集成群接合和包封的方法和设备

摘要

本申请案涉及用于堆叠式微电子装置的集成群接合和包封的方法和设备。用于制造微电子装置组合件的方法，所述方法包括在衬底上提供相互隔开的微电子装置堆叠；以及大体上同时包封所述衬底上的所述微电子装置堆叠，且群接合垂直相邻的微电子装置的相互对准的导电元件。本申请案还公开用于实施所述方法的压缩模制设备，和所产生的微电子装置组合件。