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公开/公告号CN112208677B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 广州大学;
申请/专利号CN202011060548.7
发明设计人 文桂林;陈高锡;刘杰;李方义;
申请日2020-09-30
分类号B62D63/04(20060101);B61D49/00(20060101);B31D5/04(20170101);
代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人付茵茵
地址 510006 广东省广州市番禺区大学城外环西路230号
入库时间 2022-08-23 13:03:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-01
授权
发明专利权授予
机译: 具有防止信号干扰的模式的堆叠式芯片封装,其制造方法,包括堆叠式芯片封装的半导体模块以及具有改善操作特性的制造方法
机译: 半导体层结构具有超晶格,该超晶格具有一种成分和另一种成分的连接半导体的交替堆叠层,其中堆叠层具有特定浓度的掺杂剂
机译: 堆叠式栅极结构的制造方法以及具有该堆叠式栅极结构的场效应晶体管
机译:一种动态阈值SOI器件,具有J-FET嵌入式源结构和合并的体偏置控制晶体管。一,J-FET嵌入式源极结构特性
机译:采用无芯板的堆叠结构,具有出色的电源/接地特性:MLTS电气特性和新型PoP结构
机译:具有折纸结构单元的可变刚度腕带的设计
机译:具有折纸特性的基于折纸的结构
机译:sirohaem脱羧酶的结构功能和特性-一种与转录因子家族具有结构同源性的酶是另一种haem生物合成途径的一部分
机译:用磁流变弹性体开发一种具有可变刚度特性的动态减振器
机译:堆叠式接触器:一种高性能溶剂萃取机,具有在高放射性核燃料加工中的潜力