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一种适用于多区暖通空调的分布式自适应温度预测控制方法

摘要

本发明公开了一种适用于多区暖通空调的分布式自适应温度预测控制方法,包括暖通空调的多区域温度建模、干扰预测模型和状态预测模型设计,分布式自适应温度预测最优控制器设计及闭环系统稳定性证明。本发明针对暖通空调的多区域温度控制过程,建立了多区域温度控制模型。针对其模型的特性,设计了干扰预测模型和状态预测模型,更进一步设计并求解了一种分布式自适应温度预测最优控制器,最后对其闭环系统进行了稳定性分析和证明。本发明能够有效减小暖通空调系统在多区域温度控制过程中的能量消耗,能够进行干扰预测,实现稳定性控制。

著录项

  • 公开/公告号CN112558485B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202011595784.9

  • 发明设计人 陈勇;张龙杰;刘越智;

    申请日2020-12-29

  • 分类号G05B13/04(20060101);F24F11/89(20180101);

  • 代理机构51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人温利平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 13:03:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-01

    授权

    发明专利权授予

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