无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用

摘要

本发明涉及镀金领域，公开了一种无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用，该组合物中含有亚硫酸钠、亚硫酸金钠、复合配位剂、复合还原剂、pH缓冲剂、稳定剂和加速剂。本发明提供的镀金液在生产过程中不会对镍基体造成过腐蚀，镀层孔隙率低，与镍基体附着力强，镀层焊接性能好，镀层厚度可达1微米以上。