公开/公告号CN112176213B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;深圳华中科技大学研究院;
申请/专利号CN202011047107.3
申请日2020-09-29
分类号C22C1/05(20060101);C22C21/04(20060101);C22C32/00(20060101);B22F3/105(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y70/10(20200101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人许恒恒;李智
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 13:00:05
机译: 用于通过在供应金属粉末的同时移动发射激光的处理单元来执行增材制造的增材制造方法和增材制造设备
机译: 用于通过在供应金属粉末的同时移动发射激光的处理元件来执行增材制造的增材制造处理方法和增材制造处理装置
机译: 通过移动在供应金属粉末的过程中对激光进行辐照的加工零件来执行增材制造的增材制造方法和增材制造装置