公开/公告号CN111995888B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大华技术股份有限公司;
申请/专利号CN202010872080.5
申请日2020-08-26
分类号C09D1/00(20060101);C09D7/61(20180101);G21G4/00(20060101);
代理机构11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司;
代理人刘亚威
地址 310053 浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
入库时间 2022-08-23 12:57:12
机译: 有源矩阵基体,制造有源矩阵基体的方法,面基基体,制造面基基体的方法和显示面板
机译: 具有电连接的接触面和测试面以及经过后处理的半导体晶片在芯片的有源组件区域中具有无源接触区和测试面
机译: 有源天线元件具有通风机,该通风机被配置和布置成迫使外部空气循环,其中外部空气通过元件的一个面输入并且通过元件的另一个面输出。