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一种基于增强现实与移动交互的虚拟装配方法

摘要

本发明提出了一种基于增强现实与移动交互的虚拟装配方法。该方法利用Leap Motion来获取人手的手势数据,将其投射到虚拟环境中与虚拟模型进行交互;利用IKF和IPF来估计手的位置和方向;通过Kinect获取到的人身的关节数据来定位人的位置,再利用AR技术将虚拟的3D装配机器人以及装配零件的模型投射到人的身前;磁力反馈利用电磁力让操作者感受到装配过程中零件之间的相互作用力。本发明利用AR技术让操作者可以360度无死角观察零件,提高了虚拟装配过程中的沉浸感,同时电磁力反馈让操作者更清晰地感受到了零件之间的相互作用,从而可以知道零件之间的适配情况,更加接近真实装配的情况,操作更自然方便。

著录项

  • 公开/公告号CN109521868B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201811084687.6

  • 发明设计人 杜广龙;邓勇达;李方;张平;

    申请日2018-09-18

  • 分类号G06F3/01(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人何淑珍

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-23 12:49:50

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