包括集成电路器件封装之间的焊料连接的层叠封装(PoP)器件

摘要

一些特征涉及层叠封装(PoP)器件，该PoP器件包括：第一封装；耦合至第一集成电路封装的第一焊料互连；以及通过第一焊料互连耦合至第一封装的第二封装。第二封装包括：第一管芯；包括第一焊盘的封装互连，其中第一焊料互连耦合至该封装互连的第一焊盘。第二封装还包括：耦合至第一管芯和该封装互连的重分布部分；至少部分地包封第一管芯和该封装互连的包封层。第一焊盘可包括具有低粗糙度的表面。该包封层可以包封该封装互连，以使得该包封层包封第一焊料互连的至少一部分。