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双重图形化方法及双重图形化结构

摘要

本发明涉及一种双重图形化方法及双重图形化结构,包括提供衬底,在衬底上形成硬掩膜层,在硬掩膜层上形成光刻层并使其图案化,硬掩膜层包含碳化物;采用第一蚀刻气体蚀刻硬掩膜层的上部;采用第二蚀刻气体蚀刻硬掩膜层的下部,直至暴露出衬底的上表面,以在硬掩膜层中形成硬掩膜图案;第二蚀刻气体对硬掩膜层的下部的蚀刻模式同时包含物理物性刻蚀和化学生成反应的离子轰击,使硬掩膜图案侧壁间的空白区的最大间隙尺寸及最小间隙尺寸皆控制在空白区的上开口尺寸的容许误差值20%以内。本发明分两次对硬掩膜层进行蚀刻,且两次蚀刻所用蚀刻气体不同,因此保证蚀刻出的硬掩膜图案的侧壁更加垂直。

著录项

  • 公开/公告号CN109994379B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;

    申请/专利号CN201711474154.4

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2017-12-29

  • 分类号H01L21/308(20060101);

  • 代理机构11313 北京市铸成律师事务所;

  • 代理人张臻贤;李够生

  • 地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

  • 入库时间 2022-08-23 12:38:11

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