公开/公告号CN108010863B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN201711288821.X
申请日2017-12-07
分类号H01L21/66(20060101);G01N21/95(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅;李时云
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
入库时间 2022-08-23 12:34:50
机译: 用于检查缺陷的晶圆和使用该晶圆的缺陷检测方法
机译: 晶圆缺陷检测方法和使用该缺陷检测方法的晶圆缺陷检测系统
机译: 晶圆硅层缺陷检测仪及缺陷检测方法