公开/公告号CN108461415B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 环球晶圆日本股份有限公司;
申请/专利号CN201710631541.8
申请日2017-07-28
分类号H01L21/67(20060101);B08B11/04(20060101);B08B1/02(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张雨;刘林华
地址 日本新泻县
入库时间 2022-08-23 12:31:14
机译: 使用相容性化学的基质刷擦和接近清洁-干燥序列,以及接近基质制备序列,以及实现该方法的方法,装置和系统
机译: 使用相容性化学的基质刷擦和接近清洁-干燥序列,以及接近基质制备序列,以及实现该方法的方法,装置和系统
机译: 使用相容性化学的基质刷擦和接近清洁-干燥序列,以及接近基质制备序列,以及实现该方法的方法,装置和系统