公开/公告号CN108780894B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 日本瑞翁株式会社;
申请/专利号CN201780016253.X
申请日2017-03-24
分类号H01M4/62(20060101);C08F220/44(20060101);H01G11/38(20060101);H01M4/13(20060101);H01M4/139(20060101);
代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人赵曦;刘继富
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 12:28:56
机译: 用于电化学元件功能层的复合颗粒,用于电化学元件功能层的粘合剂组合物,电极混合物层的导电材料浆料,电极混合物层的浆料,电化学元件的电极,以及电化学元件
机译: 用于电化学元件的粘合剂组合物,电化学元件的分散材料,电化学元件电极的浆料组合物,电化学元件和电化学元件电极
机译: 用于电化学元件电极的粘合剂组合物,用于电化学元件电极的浆料组合物,电化学元件电极和电化学元件