一种基于绝缘带的应变片阵列电路直书写打印方法

摘要

本发明公开了一种基于绝缘带的应变片阵列电路直书写打印方法，涉及应变片领域和3D打印分层电路领域，该方法在第一电路层打印固化完成以后，在其上层打印数条绝缘带，然后在绝缘带处打印第二电路层，应变片的功能层打印覆盖在其上并且不与绝缘带接触，功能层的首尾电极分别与两层电路层连接，最后打印一层绝缘材料进行封装；利用直书写完成整个流程打印，较为方便、简单，且行列复合电路在两条银线路交叉部位，采用一种新型的绝缘方式，改局部点胶为走线区域打印绝缘带的形式，可以有效的完成阵列应变片的打印以及确保测量的稳定性，同时保障了应变片基底到功能层的应变传递效率。