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尖晶石颗粒及其制造方法、及包含前述尖晶石颗粒的组合物和成形物

摘要

以往,作为无机填料常使用氧化铝,作为比前述氧化铝的导热性还低的物质而已知的尖晶石用于宝石类、荧光发光体、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、耐热绝缘材料等的用途,未设想过作为导热性的无机填料的使用。因此,本发明的目的在于提供一种导热性优异的尖晶石颗粒。一种尖晶石颗粒,其包含镁原子、铝原子和氧原子、及钼,[111]面的微晶直径为220nm以上。

著录项

  • 公开/公告号CN109415220B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DIC株式会社;

    申请/专利号CN201680087038.4

  • 申请日2016-06-23

  • 分类号C01F7/16(20060101);C01G39/00(20060101);C30B29/22(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 11:59:18

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