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公开/公告号CN110797315B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-11
原文格式PDF
申请/专利权人 烟台睿创微纳技术股份有限公司;
申请/专利号CN201911076433.4
发明设计人 战毅;孙传彬;董国强;陈文礼;陈文祥;公衍刚;
申请日2019-11-06
分类号H01L23/31(20060101);H01L21/78(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人田媛媛
地址 264006 山东省烟台市烟台开发区贵阳大街11号
入库时间 2022-08-23 11:56:37
机译: 发光二极管及晶圆级封装方法,晶圆级键合方法以及晶圆级封装的电路结构
机译: 用于制造晶圆级包装的覆晶晶圆的光电掩模以及使用该晶圆制造晶圆级封装的覆晶晶圆的方法
机译:多芯片嵌入式晶圆级封装晶圆级成型过程中多个模移位机构相互作用的综合研究
机译:具有超小阵列尺寸的晶圆级封装微辐射热计的晶圆级可靠性表征
机译:晶圆级集成和晶圆级混合封装-弱耦合箱的互连线的有损损耗的瞬态和串扰分析
机译:晶圆级晶圆级封装,具有通孔-晶圆互连和通孔的深度反应性微机电封装,适用于MEMS应用
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:高速细间距晶圆级封装器件测试用中介层的设计与表征
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表