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基于多级串联电镀槽的电镀源高效制备装置及方法

摘要

本发明涉及一种基于多级串联电镀槽的电镀源高效制备装置,至少包括:若干个电镀槽(1),均能够用于盛放电沉积液;为每一个电镀槽(1)配置的阴极(2)和阳极(3),所述阴极(2)和所述阳极(3)同时置于所述电沉积液中,使得所述电沉积液能够在所述阴极(2)和所述阳极(3)通电的情况下在所述阴极(2)上形成电镀层;所述若干个电镀槽(1)按照彼此串联的方式连接,使得所述若干个电镀槽(1)能够在相同大小的电流下同步形成所述电沉积处理,其中:所述电镀槽(1)配置为在电沉积处理时间大于第一设定时间的情况下,通过向所述电镀槽(1)中加入设定量的氨水的方式提高所述电镀层的粒子发射率。

著录项

  • 公开/公告号CN110424046B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国计量科学研究院;

    申请/专利号CN201910698757.5

  • 发明设计人 范富有;梁珺成;张健;刘皓然;

    申请日2019-07-30

  • 分类号C25D17/00(20060101);C25D7/00(20060101);C25D5/00(20060101);

  • 代理机构11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人何志欣

  • 地址 100029 北京市朝阳区北三环东路18号

  • 入库时间 2022-08-23 11:54:11

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