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提金药剂及采用该提金药剂的提金工艺

摘要

一种提金药剂及采用该提金药剂的提金工艺,涉及湿法冶金领域。提金药剂,包括如下质量份数的原料组分:浸提剂5~30份和助浸剂4~10份;其中,所述浸提剂包括卤代五元环状亚胺、五元环状酰亚胺、氰基乙酰胺和三氯异氰尿酸中的一种或几种的组合;所述助浸剂包括KI、NaI、KBr、NaBr、NaCl、KCl、EDTA‑2Na、Na2CO3、CaCO3和滑石粉中的一种或几种的组合。本发明提供的提金药剂,反应时缓慢释放出卤素以及各种强氧化性自由基,具有很高的活性,氧化金的反应迅速高效,金离子在浸提剂和助浸剂存在时形成稳定性很高的含金配位化合物,与氰化物以及硫脲、氯气和溴等浸金试剂相比,无毒或者毒性极低,使金的浸出率可以达到90%以上。

著录项

  • 公开/公告号CN110184454B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院过程工程研究所;

    申请/专利号CN201910479465.2

  • 申请日2019-06-03

  • 分类号C22B3/04(20060101);C22B1/00(20060101);C22B11/00(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人吴梦圆

  • 地址 100190 北京市海淀区中关村北二条1号

  • 入库时间 2022-08-23 11:49:02

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