具有增强的抗等离子体特性的粘结材料及相关的方法

摘要

本技术的几个实施方式针对具有增强的抗等离子体特性的粘结片材，并用于粘结至半导体器件。在一些实施方式中，根据本技术的粘结片材包括基底粘结材料，其具有嵌入其中的一个或多个热传导元件，以及一个或多个蚀刻了的开口，其形成在相邻半导体部件的特定区域或对应特征周围。粘结材料可以包括PDMS，FFKM，或硅基聚合物，并且抗刻蚀部件可以包括PEEK，或涂覆PEEK的部件。