首页> 中国专利> 近全致密高W或Mo含量W-Cu或Mo-Cu复合材料的制备方法

近全致密高W或Mo含量W-Cu或Mo-Cu复合材料的制备方法

摘要

一种近全致密高W含量W-Cu复合材料与高Mo含量Mo-Cu复合材料的制备方法,属于粉末冶金技术领域。W-Cu或Mo-Cu复合材料的组成成分为:W-5~35wt%Cu或Mo-10~45wt%Cu;复合材料中的W或Mo粉采用粒度配比的方法进行调制,制备所要求成分的W-Cu或Mo-Cu混合粉末;将W-Cu或Mo-Cu混合粉末放入热压模具中,进行压制、烧结;获得组织致密的W-Cu或Mo-Cu复合材料。本发明的优点:制备复合材料,内部清洁、无杂质元素,可充分发挥Cu相导热性能,材料的致密性达到近全致密程度,相对密度≥98%;同时,材料具有低的线性热膨胀系数,有利于与封装壳体、基板材料的良好匹配,或用作其它低膨胀系数要求的场合。

著录项

  • 公开/公告号CN100436616C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN200610114309.9

  • 发明设计人 谢建新;刘彬彬;刘雪峰;曲选辉;

    申请日2006-11-03

  • 分类号C22C1/04(20060101);C22C45/10(20060101);B22F3/14(20060101);B22F9/00(20060101);

  • 代理机构11207 北京华谊知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘月娥

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 1/04 授权公告日:20081126 终止日期:20161103 申请日:20061103

    专利权的终止

  • 2008-11-26

    授权

    授权

  • 2008-11-26

    授权

    授权

  • 2007-06-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-06-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-18

    公开

    公开

  • 2007-04-18

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号