公开/公告号CN107419204B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-19
原文格式PDF
申请/专利号CN201710445032.6
申请日2017-06-14
分类号C22C49/04(20060101);C22C47/14(20060101);C22C49/14(20060101);C22C101/10(20060101);
代理机构37107 东营双桥专利代理有限责任公司;
代理人侯华颂;李勇
地址 100101 北京市朝阳区北辰西路8号北辰世界中心A座703
入库时间 2022-08-23 11:36:09
机译: 一种高强度,高延展性的Al 7000系列合金的应用方法以及用于金属基复合材料的方法
机译: 一种带有载体的电路的制备方法,其借助于铝-碳化硅-金属基复合材料形成表面
机译: 一种功能性梯度混合金属基复合材料的制备方法