退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110476493B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 捷普有限公司;
申请/专利号CN201880020397.7
发明设计人 L·罗杰斯;E·约维克;
申请日2018-01-24
分类号H05K13/00(20060101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人戴香芸;刘兵
地址 美国佛罗里达州
入库时间 2022-08-23 11:33:41
机译: 使用增材制造按需制作PCB托盘的方法
机译:使用大面积增材制造工艺制造的纤维增强增材制造复合材料的纤维取向状态以及由此产生的结构和热性能的预测
机译:在应用于等离子转移电弧增材制造的系统方法论案例研究中,增材制造的设计模型
机译:增材制造革命和相应的法律前景本文讨论了在这个瞬息万变的世界中保护增材制造创新的方法
机译:印刷电路板组装过程中的增材制造
机译:基于公理化设计方法,逆问题解决和增材制造数据库的集成的增材制造设计框架
机译:使用Voronoi–Monte Carlo方法设计用于增材制造的蜂窝结构
机译:基于增材制造和减材制造技术的直接材料再利用方法,用于从现有组件制造零件
机译:通过使用增材制造来设计用于枪支发射应用的电子组件的方法。