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使用增材制造按需制备印刷电路板托盘的方法

摘要

本发明提供一种制备印刷电路板托盘的方法。制备托盘的方法说明性地包括以下步骤:提供聚合物片料形式的基底;将流体施加到基底上将以三维形式构建托盘的选定位置处;将聚合物粉末沉积到基底上施加有流体的选定位置处;除去任何过量的未粘附到流体上的聚合物粉末;以及,加热托盘以将聚合物粉末熔融在一起并熔融至基底上。

著录项

  • 公开/公告号CN110476493B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 捷普有限公司;

    申请/专利号CN201880020397.7

  • 发明设计人 L·罗杰斯;E·约维克;

    申请日2018-01-24

  • 分类号H05K13/00(20060101);

  • 代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴香芸;刘兵

  • 地址 美国佛罗里达州

  • 入库时间 2022-08-23 11:33:41

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