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一种精确定位焊接热影响区软化区的方法

摘要

一种精确定位焊接热影响区软化区的方法,按以下步骤进行:(1)将热模拟试验机的S型热电偶焊接在待焊接样品上;(2)进行焊接模拟加热;(3)将模拟焊接样品切割制成待测试样品;待测试样品从轴线到两边依次排列有粗晶区、细晶区、临界区和母材;(4)热处理;(5)根据硬度测试标准进行硬度测试;测得的各组硬度值中的分别取平均值;(6)母材中最小平均硬度值作为标准硬度值;低于标准硬度值的各测试点所在区域,确定为软化区。本发明提供的方法能够延长焊接热影响区的宽度,不但能够使得软化区的定位变得更加简单和精确,而且使得热影响区各个子区域边界的划分更加精确。

著录项

  • 公开/公告号CN110052732B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东北大学;

    申请/专利号CN201910343896.6

  • 发明设计人 王聪;谷征满;申洋;王炬晋;

    申请日2019-04-26

  • 分类号B23K31/12(20060101);

  • 代理机构21109 沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁焱

  • 地址 110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:27

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