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包含烷基胺及环糊精的化学机械抛光加工组合物

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摘要

描述了适用于化学机械加工基板、尤其是含有介电材料的基板的表面的方法的组合物，其中该组合物含有环糊精及烷基胺。

公开/公告号CN108699396B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-26

原文格式PDF
申请/专利权人嘉柏微电子材料股份公司;
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申请/专利号CN201680082415.5
发明设计人 A.W.海恩斯;李常怡;
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申请日2016-12-29
分类号C09G1/02(20060101);B24B37/04(20120101);B24B37/24(20120101);C09K3/14(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人宋莉
地址美国伊利诺伊州
入库时间 2022-08-23 11:29:59

1. 包含烷基胺及环糊精的化学机械抛光加工组合物 [P] . 中国专利： CN108699396B . 2021.01.26
2. 包含烷基胺及环糊精的化学机械抛光加工组合物 [P] . 中国专利： CN108699396A . 2018-10-23
3. Composition for chemical-mechanical polishing (CMP) treatment comprising alkylamine and cyclodextrin [P] . 韩国专利： KR20180089542A . 2018-08-08

机译：用于化学机械抛光（CMP）处理的组合物，其包含烷基胺和环糊精
4. CMP PROCESSING COMPOSITION COMPRISING ALKYLAMINE AND CYCLODEXTRIN [P] . 欧洲知识产权局专利： EP3397710A4 . 2019-08-28

机译：包含烷基胺和环糊精的CMP加工组合物
5. CMP PROCESSING COMPOSITION COMPRISING ALKYLAMINE AND CYCLODEXTRIN [P] . 欧洲知识产权局专利： EP3397710A1 . 2018-11-07

机译：包含烷基胺和环糊精的CMP加工组合物