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用于在衬底上无电极电镀铜的稳定无电极铜电镀组合物和方法

摘要

将特定半胱氨酸衍生物添加到无电极铜电镀组合物中以改进所述无电极铜电镀组合物的稳定性,从而使得即使在较低电镀温度和较高稳定剂和较高沥滤催化剂浓度下进行无电极电镀时,所述无电极电镀铜组合物的电镀活性不受损。

著录项

  • 公开/公告号CN109628966B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗门哈斯电子材料有限责任公司;

    申请/专利号CN201811103855.1

  • 申请日2018-09-20

  • 分类号C25D3/38(20060101);C25D7/00(20060101);C25D5/56(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陈哲锋;胡嘉倩

  • 地址 美国马萨诸塞州

  • 入库时间 2022-08-23 11:28:44

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